Epoxibeläggnings superkrafter: tekniskt genombrott|Balanserar värmeledningsförmåga och isolering

--------Nästa generations lösningar för elektronisk värmehantering och isoleringsskydd

I den nya energifordon-, energilagrings-, 5G- och halvledarindustrin förblir värmeavledning och isolering av kraftenheter kärnutmaningarna för tillförlitlighetsdesign. MOSFET:er tillhandahåller kritisk omkopplingsfunktion i energihanteringsdesigner, så att välja enheter som uppnår den optimala balansen mellan fysiska, termiska och elektriska egenskaper är avgörande för att öka effekttätheten. Traditionella isoleringsplåtar, begränsade av tjocklek, laminering och automatiserade processer, kämpar för att möta kraven från avancerade applikationer.

Mcotis "Precision-Applied Thermally Conductive Insulation Coating (Water-Based Epoxy)" kombinerar isoleringsprestanda med värmeledningsförmåga för att möta kundernas applikationskrav under strömförbrukning. Denna nya produkt, lanserad av Mcoti, erbjuder kunderna ett nytt alternativ.

Kärnfördelar

Dubbla funktioner av värmeledningsförmåga och isolering

Samtidigt som den säkerställer elektrisk säkerhet, uppnår den också effektiv värmeavledning. Dess värmeledningsförmåga ärStörre än eller lika med 2,0 W/m·K(anpassningsbar). Dess isoleringsprestanda är överlägsen dess tjocklek, med en beläggningstjocklek på 150-250µmklarar av höga spänningar3000-5000V.

Vattenburet epoxisystem
Låg VOC, mer miljövänlig, anpassad till grön tillverkning och kompatibel med RoHS/REACH.

Precisionsbeläggningskapacitet
Den automatiserade sprutprocessen skapar en enhetlig, tät film, lämplig för komplexa geometrier och precisionsbeläggningar.

Hög tillförlitlighet

• Tål spänning, luftfuktighet, värme och hög- och lågtemperaturstötar, och uppfyller kraven på fordonsklass-.
• Efter lång-åldringstestning visar dess värmeledningsförmåga, isoleringsprestanda och mekaniska styrka ingen signifikant försämring.
• Utmärkt flexibilitet och seghet anpassar sig till mindre vibrationer och termisk expansion och sammandragning under utrustningens drift, vilket förhindrar sprickbildning och flagning.
• Stark vidhäftning säkerställer en tät bindning mellan beläggningen och substratet, vilket motverkar flagning.
• Lågt joninnehåll minskar effektivt risken för elektrokemisk korrosion.

Typiska tillämpningsscenarier
Iströmenheter (som TSC SMD MOSFETs), måste baksidan samtidigt ge elektrisk isolering och effektiv värmeavledning.

Traditionell lösning S1: Att lägga till ett isolerande ark mellan MOSFET och kylflänsen skapar lätt ett luftgap, vilket begränsar värmeledningsförmågan och kräver tillsats av TIM-material för att förbättra värmeavledningen.

Ny lösning S2: Använder en exakt applicerad termiskt ledande isolerande beläggning som direkt täcker baksidan av kylaren/vattenkanalen, vilket minskar luftspalter och förbättrar värmeavledningseffektiviteten samtidigt som isoleringssäkerheten garanteras.

Testresultat för termisk motstånd:

Samtidigt som den uppfyller kravet på 5000V DC genombrottsspänning, minskar den innovativa isolerande beläggningslösningen S2 värmemotståndet med9.3%jämfört med den traditionella lösningen S1.

Värmeledande isolerande beläggning ger inte bara tillförlitlig värmehantering och elektrisk isolering, utan hjälper också kunderna att uppnå lättvikt, automatisering och grön tillverkning, vilket gör det till ett kärnmaterialval för nästa-generations elektroniska enheter. Den erbjuder lägre termiskt motstånd, högre tillförlitlighet och är väl-lämpad för trenden mot miniatyrisering av kraftenheter.